«Росэлектроника» наращивает производство микросхем

Холдинг представляет новую технологию изготовления электронных компонентов на конференции в Крыму 27 Сентябрь 2016, 14:54
«Росэлектроника» освоила новую технологию, позволяющую значительно уменьшить габаритные размеры корпусов микросхем при повышении их производительности.

Холдинг за счет собственных средств модернизировал производство «Завода полупроводниковых приборов» (ЗПП) в Йошкар-Оле. Это единственное предприятие в России, обладающее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности. Недавно на предприятии было установлено новое оборудование и технологии японской компании Kyocera, которая является мировым лидером в области изготовления металлокерамических корпусов.

В частности, завод запустил в эксплуатацию новый участок литья керамической ленты и линию по работе с тонкими керамическими слоями. Это позволило предприятию выйти на новый стандарт проектирования – 100/100 (ширина элементов металлизации от 100 мкм, расстояние между элементами от 100 мкм). Новое оборудование также позволяет формировать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию и изготавливать корпуса с числом слоев более 30.

Благодаря этой технологии в миниатюрных корпусах возможно реализовать большее количество электрических соединений как в пределах одного слоя, так и между разными слоями (более 25 тыс. межслоевых переходов на одном изделии). Кроме того, появилось больше возможностей для уменьшения размеров металлокерамических плат.

Помимо того, реализована возможность формирования окон, отверстий и пазов на керамической плате любой геометрической формы по требованию заказчика. Изменена конструкция крышки корпуса – ободок по периметру выполняется более тонким, чем центральная часть, в целях облегчения ориентации элемента при герметизации. При этом большая толщина центра крышки обеспечивает необходимую для защиты от механических воздействий жесткость конструкции.

В то же время предприятие «Росэлектроники» провело работы по подбору режимов нанесения лазерной маркировки на крышку корпуса. Опрос потребителей корпусов показал сильное расхождение практики маркировки на разных предприятиях. В сотрудничестве с поставщиком лазерного оборудования выбраны оптимальные режимы нанесения маркировки, обеспечивающие, с одной стороны, однозначную идентификацию изделия, с другой стороны – целостность покрытия крышки.

Новую технологию изготовления микросхем и другие перспективные исследования и разработки «Росэлектроника» представляет на конференции «Микроэлектроника-2016», которая проходит с 26 по 30 сентября в крымской Алуште. Холдинг также примет участие в Международной специализированной выставке «Радиоэлектроника и приборостроение» 19-21 октября в Санкт-Петербурге.